具体应用:
1． 各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件ＩＣ元件和LED封装测试。
2． 各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件ＩＣ元件和LED封装测试。
3． COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
4． 倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
5． 汽车电子焊接强度测试。
6． 混合电路模块。
7． 太阳能硅晶板压折力测试。
德瑞茵精密科技有限公司
www.try-precision.com
深圳市德瑞茵精密科技有限公司
来源：企业名录 浏览：223次 时间：2014-12-02
具体应用:
1． 各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件ＩＣ元件和LED封装测试。
2． 各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件ＩＣ元件和LED封装测试。
3． COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
4． 倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
5． 汽车电子焊接强度测试。
6． 混合电路模块。
7． 太阳能硅晶板压折力测试。
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